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觸控模組TP Module製造
透過最專業的研發團隊與多年深厚觸控經驗為根基，提供客戶觸控模組多項解決方案，目前提供有：多點觸控解決方案、觸控模組設計製造、航太醫療觸控模組、智慧型手機觸控模組、平板電腦觸控模組、車載觸控模組。
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「全平面貼合(fulllamination)/( Direct Bonding )」是高階智慧型手機與平板電腦的面板貼合顯示發展主流趨勢，亦稱之為non-air-agp技術