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晶圓片外觀檢查機
半導體晶圓基板厚度及外徑量測機簡介: 中空式XY軸線性馬達定位平台結合雷射探頭，可量測基板的厚度與翹曲，並結合影像量測裝
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半導體晶圓基板厚度及外徑量測機
簡介: 中空式XY軸線性馬達定位平台結合雷射探頭，
可量測基板的厚度與翹曲，並結合影像量測裝置，進行外徑與瑕疵檢測。
平台底部搭載LIFT PIN，自動頂放料件，可結合SCARA機械手臂，進行自動上下料。
應用:基板厚度、翹曲、外徑量測及瑕疵檢測。
晶圓檢查機1
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羽昌科技
公司位置：台中市-南屯區
統一編號：54786301
花崗石量規、結構件、氣浮導軌、機構組裝、氣壓式避震器、陶瓷吸盤、半導體材料
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