瀏覽次數:275by:寶聯通
Unicorn 2.0 Plus
成型技術:FFF(Fused Filament Fabrication)熱熔解積層台灣設計及生產製造。雙噴頭/雙色/雙材
#2.0#Plus#Unicorn
成型技術:FFF(Fused Filament Fabrication)熱熔解積層
台灣設計及生產製造。
雙噴頭/雙色/雙材料。
進化式雙風扇模組。
加法堆積成型。
獨立面板操控無須連接電腦,可單獨列印
-
最新洽詢
-
富鉑實業詢價
(林*姐) -
關於啞光電鍍產品的諮詢
(孫*祥)#ti#ro#ic#re -
買水借機子 以下協助
(空*****)#阿波羅 -
3D建模想請問 代建大小247*100*130公分的三輪交通載具
(王*平)#設計#代理#軟體#3D#3D建模#建模 -
工業設計諮詢:薄膜按鍵四周貼紙是否可以單獨延伸?
(廖*銘)#設計#電腦#精密
寶聯通
公司位置:台北市-內湖區
統一編號:23438530
PROLINK Microsystems Corporation
https://0282277708.web66.com.tw/web/NMD?postId=12498423415 MOSFET
VDS-20低阻抗MOSFETSTP3415S-TRG , SMC3404 , SMC4237 , SMC3322 ,
寶聯通產品
-
Unicorn 1.5
1. 台灣設計及生產製造。 2. 雙噴頭/雙色/雙材料。 3. 進化式雙風扇模組。 4. 加法堆積成型。 5. 獨立面板操控無須連接電腦,可單獨列印